华为的常务董事余承东在最近的国际媒体会议上表示，极紫外光刻（EUV）设备是制造先进芯片必不可少的关键技术。尽管中国正在研发相关设备，当前仍主要依赖深紫外光刻（DUV）。在面对技术限制时，华为采用逻辑折叠（LogicFolding）技术来提升芯片能力。此外，尽管手机主处理器需要先进的生产工艺，但手机其他组件的水平相对较低，华为通过系统工程的方式优化整体性能，以弥补制程能力的不足。

在10月1日的Mate 90系列发布会上，华为推出了搭载韬定律芯片的年度旗舰手机。这些芯片包括麒麟9030和9035，它们依据韬定律中提出的“时间缩微”原则，利用逻辑折叠等技术降低信号传播时延，提升晶体管密度，从而实现持续的半导体与电子系统进化。逻辑折叠等核心技术构建了从器件到系统的多层级协同优化体系，目标是通过降低时间常数来推动性能、能效和晶体管密度的提升。预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的水平。